中圖儀器SuperViewW1非接觸3d光學輪廓儀器是以光學技術為基礎，結合精密機械制造、計算機技術、圖像處理技術，對微觀物體進行放大成像，以實現微細結構信息提取的光學儀器。主要是用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有測量晶圓翹曲度的功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。

在半導體領域中，芯片封裝測試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數。SuperViewW1非接觸3d光學輪廓儀器的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。在同等放大倍率下，測量精度和重復性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。

技術參數

產品型號：SuperView W1系列

產品名稱：光學3D表面輪廓儀

影像系統：100萬～400萬像素可選

干涉物鏡：10×，（2.5×，5×，20×，50×，100×可選）

XY平臺：行程140X100mm、200X200mm、300X300mm可選   尺寸 320X200mm、300X300mm、450X450mm可選

Z軸行程：100mm，電動

Z向掃描范圍：10mm

Z向分辨率：0.1nm

可測樣品反射率：0.05%-100

水平調整：±2°、±5°、±6°可選

粗糙度RMS重復性：0.005nm

臺階高測量：準確度0.3%，重復性0.08% 1σ

主要特點：非接觸式無損檢測，一鍵分析、測量速度快

生產企業：深圳市中圖儀器股份有限公司

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產品功能

1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

應用領域

對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。