白光干涉測頭是一款非接觸式精密光學測頭，其基于白光干涉和精密掃描研制而成，主要由光學干涉系統和Z向掃描系統組成，具有體積小、重量輕、便攜的特點，能夠方便地搭載在各種具備XY水平位移架構的平臺上，在產線上對器件表面進行自動化形式的測量，直接獲取與表面質量相關的粗糙度、輪廓尺寸等2D/3D參數。

圖1.WX-100白光干涉測頭

二、產品功能

1、測量功能：能夠實現樣件表面的高精密Z向掃描，獲取3D圖像；

2、分析功能：能夠獲取關于表面質量的粗糙度、微納級別的輪廓尺寸等2D、3D數據；

3、編程功能：支持預配置數據處理和分析工具步驟，一鍵完成測量到分析全過程；

4、批量分析：可根據需求參數定制數據處理和分析模板，針對同類型參數數據實現一鍵批量分析；

三、應用領域

　　對各種產品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例：

半導體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC

3C電子.藍寶石玻璃粗糙度、金屬殼模具瑕疵、玻璃屏高度差

四、性能特色

1、便攜可搭載 懸臂式結構，可方便地搭載在各類龍門架構水平位移平臺上，通過軟件接口的連接，即可構成一臺可自動測量的超高級精度的光學3D表面輪廓儀；

2、復合型掃描算法 結合了PSI相移法高精度和VSI垂直法大范圍的雙重優點的擴展型相移掃描重建算法，能夠適配 從超光滑到粗糙、光滑弧面等所有類型樣品，一鍵掃描，無須切換算法；

3、防撞保護功能 Z向防撞傳感器，當鏡頭碰到樣件表面，進入緊急停止狀態，不再下移；