中圖儀器SuperViewW光學(xué)三維表面粗糙度輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短，確保了高款率檢測。特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測量。

SuperViewW光學(xué)三維表面粗糙度輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

產(chǎn)品功能

1)樣件測量能力：單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測量；

2)單區(qū)域自動(dòng)測量：單片平面樣品或批量樣品切換測量點(diǎn)位時(shí)，可一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能；

3)多區(qū)域自動(dòng)測量：可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測量點(diǎn)位，一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能；

4)自動(dòng)拼接測量；支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動(dòng)拼接測量功能，配合影像導(dǎo)航功能，可自定義測量區(qū)域，支持?jǐn)?shù)千張圖像的無縫拼接測量；

5)編程測量功能：支持測量和分析同界面操作的軟件模塊，可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動(dòng)單測量功能，實(shí)現(xiàn)一鍵測量；

6)數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

7)數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

8)批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析；

9)數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出：支持word、excel、pdf格式的數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，支持圖像、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出；

10)故障排查功能：配置診斷模塊，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像；

11)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等；

12)環(huán)境噪聲評價(jià)：具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評價(jià)功能，定量檢測出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率，為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù)；

13)氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)噪聲，確保測量數(shù)據(jù)的高精度；

14)光源安全功能：光源設(shè)置無人值守下的自動(dòng)熄燈功能，當(dāng)檢測到鼠標(biāo)軌跡長時(shí)間未變動(dòng)后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；

15)鏡頭安全功能：雙重防撞保護(hù)，軟件ZSTOP防撞保護(hù)，設(shè)置后即以當(dāng)前位置為位移下限位，不再下移且伴有報(bào)警聲；設(shè)備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮，進(jìn)入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。

應(yīng)用領(lǐng)域

可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

應(yīng)用圖片：

【測量小尺寸樣品時(shí)】可以測到12mm，也可以測到更小的尺寸，XY載物臺標(biāo)準(zhǔn)行程為140*110mm，局部位移精度可達(dá)亞微米級別，Z向掃描電機(jī)可掃描10mm范圍，可測非常微小尺寸的器件；

【測量大尺寸樣品時(shí)】支持拼接功能，將測量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺橫向位移精度一致；

部分技術(shù)指標(biāo)

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