中圖儀器SuperViewW系列白光干涉三維形貌儀輪廓儀是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術為原理，特殊光源模式可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

白光干涉輪廓儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中，測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

應用領域圖片

對各種產品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

產品特點

1、干涉物鏡

不通倍率的鏡頭，適應于從超光滑到粗糙度各種表面類型的樣品。

2、雙通道氣浮隔振系統

外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統，可有效隔離地面傳導的振動噪聲。

3、聲波隔振防護

儀器外殼與內部運動機構采用了分離式設計，有效隔離了聲波振動的傳導。

4、水平調整裝置

傾斜調整旋鈕，調整條紋寬度，提高3D圖像的重建精度。

5、便攜式操縱桿

采用人體工程學設計，集成了XYZ三軸位移和速度、光源亮度的自動控制，并配有緊急停止按鈕。

6、真空吸附臺

專為半導體晶圓片定制的真空吸附臺，確保樣品在測量過程中不受空氣中微弱氣流擾動的影像。

7、3D重建算法

SuperViewW系列白光干涉三維形貌儀輪廓儀自動濾除樣品表面噪點，在硬件系統的配合下，測量精度可達亞納米級別。

產品功能

1)樣件測量能力：單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量；

2)單區域自動測量：單片平面樣品或批量樣品切換測量點位時，可一鍵實現自動條紋搜索、掃描等功能；

3)多區域自動測量：可設置方形或圓形的陣列形式的多區域測量點位，一鍵實現自動條紋搜索、掃描等功能；

4)自動拼接測量；支持方形、圓形、環形和螺旋形式的自動拼接測量功能，配合影像導航功能，可自定義測量區域，支持數千張圖像的無縫拼接測量；

5)編程測量功能：支持測量和分析同界面操作的軟件模塊，可預先配置數據處理和分析步驟，結合自動單測量功能，實現一鍵測量；

6)數據處理功能：提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

7)數據分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

8)批量分析功能：可根據需求參數定制數據處理和分析模板，針對同類型參數實現一鍵批量分析；

9)數據報表導出：支持word、excel、pdf格式的數據報表導出功能，支持圖像、數值結果的導出；

10)故障排查功能：配置診斷模塊，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像；

11)便捷操作功能：設備配備操縱桿，支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調節、光源亮度調節、急停等；

12)環境噪聲評價：具備0.1nm分辨率的環境噪聲評價功能，定量檢測出儀器受到外界環境干擾的噪聲振幅和頻率，為設備調試和故障排查提供定量依據；

13)氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座，可有效隔離地面傳導的振動噪聲，確保測量數據的高精度；

14)光源安全功能：光源設置無人值守下的自動熄燈功能，當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；

15)鏡頭安全功能：雙重防撞保護，軟件ZSTOP防撞保護，設置后即以當前位置為位移下限位，不再下移且伴有報警聲；設備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進行了彈簧結構設計，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮，進入急停狀態，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風險。

自研3D顯微測量軟件平臺Xtremevision Pro

Xtremevision Pro

全自主開發的第二代顯微3D測量軟件平臺，集成了圖像掃描、3D分析、影像測量、自動化測量等四個大的功能模塊，能夠適配中圖W系列、VT系列、WT系列所有3D儀器機型，可自主識別機型種類，二合一機型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動切換掃描模式。

Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測領域的成功經驗，重構了顯微影像測量功能，可針對微觀平面輪廓尺寸的點、線間的距離、角度、半徑等參數進行直接測量和自動匹配測量。

自動化mark點識別坐標定位自動化功能

Mark點影像識別自動坐標位置校正，多區域坐標點自動定位測量與分析，可組合式完成粗糙度、輪廓尺寸的批量自動化測量。

自動拼接功能

支持方形、圓形、環形和螺旋形式的自動拼接測量功能，配合影像導航功能，可自定義測量區域，支持數千張圖像的無縫拼接測量。

部分技術指標

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